業務内容
弊社が対応できる主な請負業務です。
- 半導体製造装置の組み立て
- 半導体製造装置の調整
- 半導体製造装置の検査
半導体の製造装置について、その組立から調整・検査まで対応しております。
これまでの実績と経験を生かした、業務習得の研修体制を整え、ご依頼いただくメーカー様の要望に応えられる人材が対応します。
半導体製造装置組み立てConstruction
大きな装置も小さなユニットの集まりです。
また、１つひとつのユニットは小さな部品の集まりです。
不具合がないようにダブルチェックを丹念を行いながら丁寧に組み上げます。
半導体製造装置の検査・調整Inspection / Adjustment
調整
組み上げた複数の装置のユニットを１つに合体し、実際の動作の確認を行います。
ロボットや各機構に専用のリモコンを使い、正しい動作を登録（ティーチング）します。
また、組み立て工程での施工ミスがないか再確認します。
検査
調整後の装置を作動させて正常に動作しているかを最終確認します。
搬入・納品先での検査Delivery of materials
解体・搬出
しっかりと時間をかけ検査で不具合がないことを確認できましたら、一体となっていた半導体製造装置をいくつかのユニットに分けて、お客様の工場へ出荷できる状態にします。
お客様の工場へ納入
輸送できる状態となったユニットを顧客先の工場へ納入した後、あらためて一体の装置として組み込まれた装置に不具合がないか１〜２ヵ月かけて出荷前と同様に作動するか再度検査します。
この検査と製造に必要な調整が完了しましたら、お客様にお引き渡しします。
